材料入场
轻体砖墙与原墙面接触处必须加胶植筋。
砖封门洞必须采用加角钢处理 。
开槽转角处做45度角处理。
多个底盒要求底盒要求必须在一水平线。
线管入槽深度低于墙面1cm,宽度是线管外径的1.5倍。
四.瓦工阶段
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瓦工材料入场
涂膜分2遍垂直涂刷,每层厚度不大于0.6mm,每遍固化5h以上方可进行第二道涂膜防水施工,涂膜结束固化后,进行48h闭水实验。
贴砖时使用瓷砖十字架,保证瓷砖缝隙一致。
阴阳角方正检查。
使用瓷砖找平器
地面找平必须压光处理,平整度误差小于3mm。
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瓷砖铺贴不允许有破损。
地面成品保护
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